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       外资报告点出中国报复机会可能增加,美国商务部再度出招增加对华为限制，先是在实体名单中新增38家与华为相关联的公司，也规定基于美国软体和技术的产品，不能用以制造或开发任何华为子公司（实体名单内）所生产、购买或订购的零组件、元件或设备；且在实体名单上的企业，不论是采购者、中间收货人、最终收货人或是终端使用者，都必须向美国商务部取得执照才能放行。对此，摩根大通（小摩）的报告指出，如果这些供应商没有办法获得美国商务部的许可证，那么华为的手机和电信基地台业务很可能在库存晶片用完之后，就会受到生存威胁。而里昂证券也表示，美国新发布的禁令，意味着华为已经完全被锁定。根据禁令，基本上所有非美国晶片都将被限制供应给华为，因为美国EDA工具（Synopsy，Cadence和Mentor）主导了所有晶片设计流程，即使在非美国设计的晶片中，仅使用了很小比例的美国软体或技术，也受到了控制。

       小摩初步评断，在今年5月15日美国针对海思半导体采取限制措施之后，华为被认为会更倚赖台湾IC设计供应链，而这看起来似乎会对联发科、瑞昱和矽力等业者产生负面影响。然而，美国商务部的禁令仍旧打通了一个一年1.5亿5G晶片的整体潜在市场（以前是由海思半导体占有），唯一的差别是，联发科（以及高通）日后很可能会透过销售给小米、Oppo、vivo等客户来抢占市占率，而不是华为。同时，华为智慧手机供应商会面临短期的风险。这些禁令将会威胁到华为手机和基地台的业务，而表面上可能会对联咏科技、舜宇光学和Sony等公司有着不利的影响。但是，一段时间过后，这些公司应该可以从其他手机品牌受益，而其他品牌则是可以分食华为之前的市占率；不过，其他品牌可能无法复制过去华为手机的高阶规格（像是OLED显示器、高级相机镜头等）。